מידע נוסף
מערכת Dual Nozzle לעבודה עם שני חומרים
*מערכת הכוללת שתי דיזות במכלול הדפסה אחד.
*מעבר מכני מהיר בין הדיזה הראשית לדיזה המשנית.
*הדיזה הראשית מיועדת להדפסת המודל ומשתמשת במערכת הזנה מסוג Direct Drive.
*הדיזה המשנית יכולה לשמש לחומר תמיכה, לצבע נוסף או לחומר נוסף, ומשתמשת במערכת הזנת Bowden.
*שימוש בחומר תמיכה נפרד יכול להקל על הסרת התמיכות ולסייע בקבלת משטח נקי וחלק יותר.
*המעבר בין הדיזות מסייע לקצר זמני החלפה ולהפחית את כמות הפילמנט הנדרשת לניקוי הדיזה.
*מנגנון Gear-and-Trigger מכני מבצע את המעבר בין הדיזות בלי להוסיף מנוע נוסף לראש ההדפסה.
*לפי Bambu Lab, המנגנון עבר יותר ממיליון מחזורי החלפה במסגרת בדיקות העמידות.
הדפסה במספר צבעים וחומרים
*אפשרות לשלב שני חומרים או צבעים באמצעות שתי הדיזות.
*הפרדה בין חומר המודל לחומר התמיכה.
*שילוב חומרים בעלי תכונות שונות בפרויקט אחד בהתאם לתאימות ביניהם.
*אפשרות לשלב, לדוגמה, PLA לחלק קשיח ו־TPU תואם לחלק גמיש.
*מעברים מהירים יותר בין שני צבעים בהשוואה להחלפת צבעים בדיזה יחידה.
*הפחתת זמני Purge וכמות פסולת החומר בעבודות המתאימות לשתי הדיזות.
*ניהול המעברים בין הדיזות והחומרים באמצעות Bambu Studio.
מערכת AMS 2 Pro
*גרסת Combo כוללת יחידת AMS 2 Pro אחת.
*ניהול אוטומטי של עד ארבעה גלילי פילמנט ביחידה הכלולה.
*מעבר אוטומטי בין צבעים וחומרים במהלך ההדפסה.
*ייבוש אקטיבי של פילמנטים בטמפרטורה של עד 65°C.
*אוורור אקטיבי וסיבוב הגלילים לקבלת ייבוש אחיד יותר.
*מבנה אטום המסייע לשמור על רמת לחות נמוכה לאחר הייבוש.
*זיהוי אוטומטי של פילמנטים תואמי RFID מבית Bambu Lab.
*אפשרות להרחיב את מערך ניהול החומרים באמצעות יחידות AMS תואמות נוספות.
חיבור של יותר משתי מערכות AMS עשוי לדרוש מתאם Bambu 4-in-1 PTFE ואביזרי חיבור נוספים. התאימות תלויה במספר המערכות ובתצורה שנבחרה.
נפח הדפסה
*נפח ההדפסה באמצעות הדיזה הראשית הוא עד 256×256×260 מ"מ.
*נפח ההדפסה באמצעות הדיזה המשנית הוא עד 235.5×256×256 מ"מ.
*אזור ההדפסה המשותף לשתי הדיזות הוא עד 235.5×256×256 מ"מ.
*נפח העבודה הכולל שאליו יכולות להגיע שתי הדיזות הוא עד 256×256×260 מ"מ.
נפח ההדפסה הזמין משתנה בהתאם לדיזה שנבחרה ולשימוש בדיזה אחת או בשתי הדיזות באותה עבודה.
ביצועים ומהירות
*מהירות תנועת ראש מרבית של עד 1,000 מ"מ לשנייה.
*תאוצה מרבית של עד 20,000 מ"מ/שנייה².
*קצב זרימה מרבי של עד 40 מ"מ³/שנייה עם Standard Flow Hotend ובתנאי הבדיקה של היצרן.
*אפשרות להשתמש ב־High Flow Hotend אופציונלי המגיע, לפי נתוני היצרן, לקצב זרימה של עד 65 מ"מ³/שנייה בתנאי הבדיקה.
*מערכת PMSM Servo Extruder בדיזה הראשית.
*דגימת מומנט ומיקום בתדר של 20kHz לצורך בקרה מדויקת של הזנת החומר.
*פיצוי רטט אקטיבי המסייע לשמור על קצוות חדים ועל איכות פני השטח במהירות גבוהה.
המהירות וקצב הזרימה בפועל תלויים בחומר, בדגם, בקוטר הדיזה, בגובה השכבה ובהגדרות ההדפסה.
כיול זרימה דינמי
*מערכת Bambu Dynamic Flow Calibration מבצעת כיול לפני ההדפסה.
*המערכת מנטרת את מצב מנוע האקסטרודר, ה־Hotend, הדיזה והפילמנט.
*התאמה אוטומטית לשינויים הנגרמים מבלאי, לחות ותנאי העבודה.
*שמירה על זרימת חומר עקבית לקבלת משטחים חלקים וקצוות מדויקים.
*כיול הזרימה הדינמי המתקדם זמין עבור הדיזה הראשית בעלת מערכת ה־Direct Drive.
בקרת טמפרטורה חכמה
*תא הדפסה סגור עם חימום אקטיבי עד 65°C.
*טמפרטורת דיזה מרבית של 300°C.
*משטח הדפסה המחומם עד 120°C.
*מצב קירור המכניס אוויר מבחוץ ומפנה אוויר חם בעת הדפסת חומרים כמו PLA.
*מצב חימום השומר על סביבה תרמית מבוקרת עבור חומרים כמו ABS, ASA וניילון.
*מאווררים בעלי בקרת לולאה סגורה לניהול קירור החלק, ה־Hotend, התא ורכיבי המדפסת.
*מערכת הקירור מסייעת לשפר הדפסת גשרים, אזורים תלויים וקצוות חדים.
*החימום האחיד מסייע להפחית עיוותים והיפרדות שכבות בחומרים הנדסיים.
ניטור חכם באמצעות 31 חיישנים
*מערך של 31 חיישנים המנטר את הזנת הפילמנט, תהליך ההדפסה, הסביבה התרמית ובטיחות המדפסת.
*עשרה חיישני טמפרטורה המפוזרים בדיזה, במשטח ובתא ההדפסה.
*זיהוי סיום פילמנט.
*זיהוי הסתבכות פילמנט.
*מדידת צריכת הפילמנט והכמות שנותרה בשילוב מערכת AMS.
*חיישן דלת.
*שחזור תהליך ההדפסה לאחר הפסקת חשמל.
*בדיקות אוטומטיות לפני תחילת ההדפסה.
מצלמות וזיהוי תקלות באמצעות AI
*מצלמת Live View מובנית ברזולוציה של 1920×1080.
*מצלמת Toolhead מובנית ברזולוציה של 1600×1200.
*סריקת משטח ההדפסה לפני תחילת העבודה.
*זיהוי עצמים זרים ובדיקה שמשטח ההדפסה ממוקם כראוי.
*זיהוי תקלות כגון Spaghetti, הצטברות חומר על הדיזה וחסימה באזור פינוי החומר.
*ניטור מרחוק של תהליך העבודה.
*תאורה פנימית לצפייה ברורה ולצילום Timelapse.
סינון אוויר תלת־שלבי
*מסנן מקדים בדרגת G3.
*מסנן HEPA בדרגת H12.
*מסנן פחם פעיל מקליפת קוקוס.
*סינון חלקיקים במהלך העבודה.
*הפחתת ריחות ותרכובות אורגניות נדיפות.
*מערכת הסינון פועלת כחלק מניהול האוויר בתא ההדפסה.
התאמה ודיוק של חלקים
*מערכת Auto Hole and Contour Compensation מפצה על התכווצות החומר ועל סטיות מכניות.
*שיפור הדיוק של חורים, שוליים וקווי מתאר.
*התאמה מדויקת יותר של ברגים, צירים, מיסבים ורכיבים סטנדרטיים.
*הפחתת הצורך בהדפסות ניסיון ובתיקונים ידניים לאחר ההדפסה.
*אפשרות להוסיף Vision Encoder אופציונלי לקבלת דיוק תנועה ברמה של עד 50 מיקרון.
החלפת דיזות ותחזוקה
*החלפת מכלול הדיזה ללא צורך בכלי עבודה.
*דיזות מפלדה מחוסמת לעמידות בעבודה עם חומרים תואמים.
*דיזה בקוטר 0.4 מ"מ כלולה.
*תמיכה בדיזות בקטרים 0.2, 0.4, 0.6 ו־0.8 מ"מ.
*חותך פילמנט מובנה.
*גישה נוחה יותר לפעולות תחזוקה שוטפות.
עבודה שקטה ונוחה
*ביטול רעשי מנוע אקטיבי.
*תעלת אוויר שתוכננה להפחתת רעשים.
*רמת רעש של פחות מ־50dB במצב שקט ובתנאי היצרן.
*מסך מגע בגודל 5 אינץ' וברזולוציה של 1280×720.
*שליטה באמצעות המסך, אפליקציית Bambu Handy ותוכנת Bambu Studio.
*חיבור Wi-Fi דו־תדרי.
*אחסון פנימי בנפח 8GB eMMC וחיבור USB.
יתרונות מרכזיים
*מערכת Dual Nozzle בעלת דיזה ראשית ודיזה משנית.
*שימוש בחומר תמיכה ייעודי לקבלת הסרה נוחה וגימור נקי יותר.
*הדפסה במספר צבעים וחומרים עם הפחתת זמני מעבר ופסולת.
*מערכת AMS 2 Pro לניהול אוטומטי של עד ארבעה סלילים ביחידה הכלולה.
*תא המחומם אקטיבית עד 65°C.
*דיזה בטמפרטורה של עד 300°C.
*משטח הדפסה בחימום של עד 120°C.
*מהירות תנועת ראש של עד 1,000 מ"מ לשנייה.
*תאוצה מרבית של עד 20,000 מ"מ/שנייה².
*קצב זרימה של עד 40 מ"מ³/שנייה עם Standard Flow Hotend.
*מערך של 31 חיישנים לניטור תהליך ההדפסה.
*שתי מצלמות מובנות לניטור ולזיהוי תקלות.
*מערכת סינון אוויר תלת־שלבית.
*כיול זרימה דינמי ופיצוי רטט אקטיבי.
*החלפת דיזות ללא צורך בכלים.
למי המדפסת מתאימה?
*משתמשים מתקדמים בהדפסת תלת־ממד.
*עסקים וסדנאות ייצור.
*מהנדסים ומחלקות מחקר ופיתוח.
*מעצבי מוצר ומפתחי אבות־טיפוס.
*מוסדות חינוך ומעבדות טכנולוגיות.
*יוצרים המעוניינים בהדפסה במספר צבעים.
*משתמשים הזקוקים לחומר תמיכה נפרד.
*פרויקטים המשלבים חומרים בעלי תכונות שונות.
*משתמשים הזקוקים לסביבת הדפסה מחוממת ומבוקרת.
שימושים מומלצים
*יצירת אבות־טיפוס ומודלים.
*הדפסת חלקים פונקציונליים.
*שימוש בחומר נפרד עבור מבני תמיכה.
*הדפסת חלקים בעלי גאומטריה מורכבת ותעלות פנימיות.
*שילוב של חלקים קשיחים וגמישים בפרויקט אחד, בהתאם לתאימות החומרים.
*הדפסות במספר צבעים באמצעות AMS 2 Pro.
*ייצור מארזים, מתקנים וכלי עזר.
*עבודה עם חומרים הנדסיים תואמים.
*ייצור בכמויות קטנות.
יתרונות מול מדפסת בעלת דיזה יחידה
מערכת Dual Nozzle מאפשרת להחזיק שני חומרים זמינים בשתי דיזות נפרדות ולבצע מעבר מכני מהיר ביניהן. ניתן לייעד את הדיזה הראשית להדפסת המודל ואת הדיזה המשנית לחומר תמיכה, לצבע נוסף או לחומר נוסף.
בהשוואה למדפסת בעלת דיזה יחידה, מבנה זה עשוי להפחית את מספר פעולות הניקוי והחלפת החומר, לקצר זמני הדפסה, לצמצם פסולת ולשפר את איכות האזורים שנתמכו.
מה כוללת הערכה?
*מדפסת תלת־ממד Bambu Lab X2D.
*מערכת AMS 2 Pro לניהול עד ארבעה גלילי פילמנט.
*מכלול Dual Nozzle עם דיזה ראשית ודיזה משנית.
*דיזות מפלדה מחוסמת בקוטר 0.4 מ"מ.
*משטח הדפסה גמיש מסוג Textured PEI.
*אביזרי חיבור בין המדפסת למערכת AMS 2 Pro.
*כלי תחזוקה והפעלה.
*אביזרים וחלקי חילוף בסיסיים בהתאם לתכולת היצרן.
חומרי הדפסה נתמכים
בדיזה הראשית:
*PLA, PETG, ABS, ASA ו־TPU.
*PET, PA, PC ו־PVA.
*חומרי תמיכה ייעודיים עבור PLA, PLA/PETG, ABS ו־PA/PET.
*חומרים מחוזקים תואמים על בסיס PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PPA ו־PET.
בדיזה המשנית:
*PLA שאינו PLA מוקצף, PETG, ABS ו־ASA.
*TPU המיועד ל־AMS.
*PET, PA, PC ו־PVA.
*חומרי תמיכה תואמים.
*חומרים מחוזקים תואמים בהתאם להנחיות היצרן.
מומלץ להשתמש בדיזה הראשית כאשר נדרשת איכות פני שטח גבוהה במיוחד או בעבודה עם חומרים שהיצרן מגדיר כמתאימים להדפסה זהירה בלבד בדיזה המשנית.
דברים שכדאי לדעת לפני הרכישה
*המערכת כוללת שתי דיזות במכלול אחד ולא שני ראשי הדפסה עצמאיים.
*נפח ההדפסה משתנה בהתאם לדיזה שנבחרה ולשימוש בדיזה אחת או בשתיהן.
*יחידת AMS 2 Pro הכלולה מנהלת עד ארבעה גלילים.
*לא כל פילמנט מתאים להזנה באמצעות AMS 2 Pro.
*המהירות המרבית תלויה במודל, בחומר ובהגדרות העבודה.
*קצב הזרימה של 40 מ"מ³/שנייה מתייחס ל־Standard Flow Hotend ולתנאי הבדיקה של Bambu Lab.
*Vision Encoder הוא אביזר אופציונלי ואינו כלול אלא אם צוין אחרת.
*המדפסת תומכת ב־Wi-Fi אך אינה כוללת חיבור Ethernet.
*תוכנות חיתוך חיצוניות יכולות להפיק G-code תואם, אך ייתכן שחלק מהתכונות החכמות לא יהיו זמינות בהן.
שאלות ותשובות נפוצות
מה היתרון של מערכת Dual Nozzle במדפסת Bambu Lab X2D?
המערכת מאפשרת להחזיק שני חומרים בשתי דיזות ולעבור ביניהן במהירות. ניתן להדפיס את המודל בדיזה הראשית ואת התמיכות בדיזה המשנית, להפחית החלפות חומר ולקבל הסרה נוחה וגימור נקי יותר.
האם X2D כוללת שני ראשי הדפסה עצמאיים?
לא. המדפסת כוללת שתי דיזות במכלול הדפסה אחד. המעבר ביניהן מתבצע באמצעות מנגנון מכני של גלגלי שיניים והדק.
האם הדיזה המשנית מיועדת רק לחומרי תמיכה?
לא. ניתן להשתמש בה גם לצבע או לחומר נוסף, בהתאם לתאימות החומרים ולהגדרות ההדפסה. אחד השימושים המרכזיים שלה הוא הדפסת חומר תמיכה נפרד.
מהו נפח ההדפסה של Bambu Lab X2D?
בדיזה הראשית נפח ההדפסה מגיע עד 256×256×260 מ"מ. בשימוש בשתי הדיזות, האזור המשותף הוא עד 235.5×256×256 מ"מ.
כיצד AMS 2 Pro משפרת את העבודה עם X2D Combo?
AMS 2 Pro מנהלת עד ארבעה גלילי פילמנט ביחידה הכלולה, מאפשרת מעבר אוטומטי בין צבעים וחומרים ומוסיפה יכולות ייבוש ואחסון בתנאי לחות מבוקרים.
האם AMS 2 Pro יכולה לייבש פילמנטים?
כן. היא כוללת ייבוש אקטיבי בטמפרטורה של עד 65°C. יש לוודא שספק הכוח והאביזרים הנדרשים להפעלת הייבוש כלולים בתצורת החבילה.
האם תא ההדפסה מחומם?
כן. X2D כוללת חימום אקטיבי של תא ההדפסה עד 65°C, לצד משטח המגיע עד 120°C ודיזות המגיעות עד 300°C.
האם המדפסת מתאימה לחומרים הנדסיים?
כן. התא המחומם והדיזות מפלדה מחוסמת מאפשרים לעבוד עם מגוון חומרים הנדסיים וחומרים מחוזקים תואמים, בהתאם לפרופיל ולהנחיות היצרן.
האם X2D מתאימה ל־TPU?
כן. הדיזה הראשית תומכת ב־TPU תואם. הזנה באמצעות AMS 2 Pro והדיזה המשנית מחייבת שימוש ב־TPU המוגדר כמתאים למערכת.
האם ניתן לנטר את ההדפסה מרחוק?
כן. המדפסת כוללת שתי מצלמות וניתנת לניהול ולניטור באמצעות Bambu Studio ואפליקציית Bambu Handy.
מה מייחד את X2D לעומת סדרת X1?
X2D היא הדור השני של סדרת X. היא מוסיפה מערכת Dual Nozzle, תא המחומם אקטיבית, מהירות תנועה של עד 1,000 מ"מ לשנייה, 31 חיישנים ומערכות כיול וניטור מתקדמות יותר.
האם יש ל־X2D חיבור Ethernet?
לא. המדפסת כוללת Wi-Fi דו־תדרי, אך אינה כוללת חיבור Ethernet או תמיכה באימות רשת 802.1X.
